扇出型晶圆级封装工艺流程

  由于轻薄短小已经成为电子消费品的发展方向,既能省掉材料及工序,又能缩少元器件尺寸的晶圆级封装工艺,已经越来越普遍了。

  晶圆级封装可分为扇入型及扇出型,如果封装后的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大,芯片有足够的面积把所有的 I/O 接口都放进去,就会采用扇入型。非屏蔽信息模块

  如果芯片的尺寸不足以放下所有 I/O 接口时,就需要扇出型,当然一般的扇出型在面积扩展的同时也加了有源和/或无源器件以形成 SIP。

  晶圆的制备及切割 将晶圆放入划片胶带中,非屏蔽信息模块切割成各个单元准备金属载板 清洁载板及清除一切污染物

  排列及重新布线 在再分布层上(RDL),提供金属化工艺制造 I/O 接口

  扇出型封装“核心”市场,包括电源管理及射频收发器等单芯片应用,一直保持稳定的增长趋势。扇出型封装“高密度”市场,包括处理器、非屏蔽信息模块存储器等输入输出数据量更大的应用,市场潜力巨大。

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  台积电10nm芯片出货量仅占晶圆收入1%,7nm占2019年第四季度35%

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