《Exynos 9110:三星第一代扇出型面板级封装(FO

  首款消费类应用的超小型多芯片大批量制造(HVM)FO-PLP器件,已经用于三星Galaxy手表

  Exynos是韩国三星电子自家开发及生产的SoC、基于ARM架构的处理器。2011年2月,三星电子正式将自家基于ARM架构处理器品牌命名为Exynos。Exynos由两个希腊语单词组合而来:Exypnos和Prasinos,分别代表“智能”与“环保”之意。Exynos系列处理器主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。

  据麦姆斯咨询报道,2018年之前,三星将其应用处理器引擎(APE)集成到标准的层叠(PoP)封装中。而从今年开始,凭借Galaxy S9中的Exynos 9810,三星带来了一种名为iPoP的新型封装技术。紧接着,三星在其最新的Galaxy手表中引入了突破性的扇出型面板级封装(FO-PLP)技术。为了应对智能手表的尺寸和面积限制,三星成功地将APE和电源管理集成电路(PMIC)整合在同一个封装之中:系统级封装(SiP)-PoP技术。

  上述完整的小型封装解决方案集成在三星Galaxy手表的主板上,封装模块包括Exynos 9110应用处理器和三星电源管理系统,所有这些都在一个面积小于80平方毫米的封装内。这是我们在市场上发现的第二款多芯片扇出型封装器件,但这是第一款用于消费类产品的,因此可能成为扇出型系统级封装技术的一个重要里程碑。

  该系统采用Samsung-SEMCO开发的面板级封装,具有创新的互连功能,可通过三星内部的DRAM存储芯片实现PoP封装配置。尼特输出模块在四个重布线层(RDL)的基板上将嵌入式结构与PMIC和APE集成互连。尼特输出模块

  为了满足智能手表应用,相关组件必须具有极低的功耗、良好的散热性能,以及较小的封装尺寸。三星采用的SiP FO-PLP技术可以实现目前市场上最小的外形尺寸、最低的功耗和最高性能的解决方案。

  本报告对SiP FO-PLP进行完整的分析,包括芯片、工艺、封装横截面等,此外还将其与NXP SCM-i.MX6Q的Nepes再分配芯片封装(RCP)技术、尼特输出模块Apple A11的TSMC集成扇出型inFO技术进行对比分析。

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